開発設計製造ソリューション
I プリント配線基板全般
・片面 両面 多層（BVH , IVH）基板
・高周波PTFE基板 セラミック基板 半導体試験基板
・FPCフレキシブル基板 リジットフレキ基板
・アルミ基板 銅ベース基板
・その他 特殊基板各種 及び材料ご提案
・FA用途 部品実装
II 半導体電子部品関連 各種評価治具・チップW/B・フリップ実装
・テスター基板設計 エージング基板設計 材料ご提案
・プローブカード設計 製作・針立て
・検査装置 サーキットテスタ
・BGA/CSP搭載 基板配線提案
・樹脂材加工
・ワイヤーボンディグ フリッブチップ DB ACF
III 各種電子機器 回路開発・設計支援・シミュレーション
・制御回路・マイコンボード・アンプ増幅回路の開発
・省力機器の開発 及び 太陽光関連機器の開発
・各種LEDドライバー、照明コントロール開発
・各種ソフトウェア設計
・LCR検査装置の開発
＜進行データについて＞
・基板設計時は可能であればネットリストをご支給ください。設計費が安価になります。
・ガーバー支給の形式：RS-274 と RS-274X 対応可
・DXF形式はハッチング無し R12バージョンでの出力であり輪郭図が望ましいです。
・ＤＸＦ編集完了時に確認用図面を送付させていただきます。
・概略仕様図からでも装置設計や計測器設計が対応可能です。