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弊社では、設計・製造はもちろんの事、フリップ実装、W/B実装含め、チップアッセンブルいたします。

材料

・パナソニック R-1515シリーズ
・三菱ガス 832NV 972LF
・RISHO CS-3305A
※その他の材料については、お問合せください。

SPIC

・サブトラ工法 ・ビルドアップ工法
 L/S=100/50um 50/50um

ー 動画にて製品をご紹介します ー

【P2】
【R2】

プリント配線基板全般・半導体電子部品関連・各種電子機器 回路開発・設計支援

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