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製作実績

設計サービス

・回路・基板設計
・現物トレース
・熱解析
・高速伝送解析
・機構設計

・デジタル
・アナログ
・大電流
・半導体評価
・DCDC
・FET
・アルミベース
・ダイキャスト

大電流放熱

・電流100A・200A・300A
・パワーLED
・BUSバー基板
・積層コイル

・アルミ基板300u〜500u銅
・クール実装設計
・直付けバー配線
・厚銅巻物

高耐熱試験

・高tg基板
・セラミック基板
・アルミ金属基板
・銅ベース基板

・150℃
・170℃
・200℃

測定テスト

・高周波評価用
・プローブカード
・ファイナルボード

・低ε高ε材・PTFE基材
・ベリ銅イリジウム
・高多層

実装評価

・高tg基板
・リジットフレキ基板
・実装機評価基板
・BGA・CSP・WCSP

・低弾性材
・ポリイミ・LCP
・FR-4・放熱CEM材
・高アスペクトビア

キャビティー関連

・LED
・センサー
・W/B
・フリップ実装

・銀めっき・錫めっき
・硬質めっき仕上げ
・金線・アルミ線・ダイボンド
・銅ペースト

通信関連

・モジュール基板
・アンテナ,マイクロ波
・ミリ波,サブミリ波
・レーダー
・磁性体

・薄物基板
・軟質基板
・フレックス基板
・スーパーエンプラ・蒸着
・セラミックシート

製作実例
基板開発・試作・ハード機器

アナログ・デジタル制御・センサー系試作基板

厚銅・放熱・車載関連・LED関連・コイル

半導体・電子部品 測定計測基板 高周波モジュール・アンテナ試作 テスター基板

計測機器 ハード・ソフト開発

フレキ・LCP・PET試作基板

実装試験用

スーパーエンプラ 接着シート

伝送解析と熱解析

各種シミュレーションオプションも可能です。クロストーク解析やアナログ・ミックスシグナル解析・フィールド ソルバー

3Dモデル化

プリント基板全体の3Dモデル化が可能です。

インピーダンス基板設計と実基板測定

プリント基板材料の選定・設計から製造・インピーダンス測定までお任せください。別途、シミュレーションオプションも可能です。

基板積層 商談時
基板製造仕様:3層貫通基板

RFコネクタ部はインピーダンスが異なる事からマッチングズレが生じます。リップル・反射を抑えるなどの対策として本設計以外に可能なオプション
・インピーダンス変換解析
・VIA電磁界解析

特性インピーダンスシミュレーション imageへ

アンプ回路 放熱構成

・信越製 低硬度放熱シートを使用
・空気部ヒートシンク予備
・基板3種 6層貫通基板 Z0=50Ω

シールド板金・実装・放熱実装

・リン青銅 精密板金 と 基板半田付け
・LED実装と放熱設計基板

フラットワイヤーボンディング 高GHz

・ワイヤー長をできる限り短く配線する為に
・チップ搭載面にキャビティー構造を設ける。

アルミ基板裏アルマイト処理

・金属基板の裏面にアルマイト処理を施します。
・絶縁性・腐食防止として
・及び放熱塗料・絶縁塗装も可能。


プリント配線基板全般・半導体電子部品関連・各種電子機器 回路開発・設計支援

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