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各種シミュレーションオプションも可能です。クロストーク解析やアナログ・ミックスシグナル解析・フィールド ソルバー
プリント基板全体の３Ｄモデル化が可能です。
プリント基板材料の選定・設計から製造・インピーダンス測定までお任せください。別途、シミュレーションオプションも可能です。
基板積層 商談時
基板製造仕様：3層貫通基板
RFコネクタ部はインピーダンスが異なる事からマッチングズレが生じます。リップル・反射を抑えるなどの対策として本設計以外に可能なオプション
・インピーダンス変換解析
・ＶＩＡ電磁界解析
