開発技術例
ワイヤーボンディング フリップチップ実装 CHIP-EMS
ワイヤーボンディング・フリップチップ・ＡＣＦ実装用電極の最適化設計を行います。
高周波・大電流・狭ピッチ化に対応いたします。
高周波ワイヤー
ジャンピング
セラミックパッチＤＢワイヤー
RF－Ａｕフリップチップ実装
センサーチップ
ＳＩＣチップワイヤー 銅ピン基板
フィルター回路基板設計ソリューション
フィルター回路設計とシミュレーション含めた最適化設計を実施、開発設計・基板製造いたします。
インピーダンス変換基板
高インピーダンス・低インピーダンスをインピーダンス50Ωへ配線設計いたします。
大電流 金属放熱基板 マスプロ
銅厚み２ｕ～５００ｕ 対応可能です。
各種測定と評価サービス
解析設計～実測評価まで。
セラミック基板 印刷ボリューム スパッタメッキ
セラミック基板・各種無機材への銅めっき・パターン印刷・抵抗印刷が可能です。
樹脂材・磁性体へのﾊﾟﾀｰﾝ形成法
・下地スパッタ
・化学めっき+電解Cu
・ペースト印刷 Ag/Au/Cu
・トリミング
FARADFELX 積層基板
FARADFELX材（誘電体材料）を使用した基板設計・製造・実装が可能。
電源ターゲットインピーダンスの低減・パスコンを削減すると同時に反射特性・電気特性の最適化が可能。
基板層数は2～4層増加します。
LCP 高周波用フィルム基板
LCP材質の設計・製造・実装
FILM基材でありながら低損失材料である。
PANASONIC製 R-F705製作例