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開発技術例

ワイヤーボンディング フリップチップ実装 CHIP-EMS

ワイヤーボンディング・フリップチップ・ACF実装用電極の最適化設計を行います。
高周波・大電流・狭ピッチ化に対応いたします。

高周波ワイヤー

ジャンピング

セラミックパッチDBワイヤー

RF-Auフリップチップ実装

センサーチップ

SICチップワイヤー 銅ピン基板

フィルター回路基板設計ソリューション

フィルター回路設計とシミュレーション含めた最適化設計を実施、開発設計・基板製造いたします。

インピーダンス変換基板

高インピーダンス・低インピーダンスをインピーダンス50Ωへ配線設計いたします。

大電流 金属放熱基板 マスプロ

銅厚み2u~500u 対応可能です。

各種測定と評価サービス

解析設計~実測評価まで。

セラミック基板 印刷ボリューム スパッタメッキ

セラミック基板・各種無機材への銅めっき・パターン印刷・抵抗印刷が可能です。

樹脂材・磁性体へのパターン形成法
・下地スパッタ
・化学めっき+電解Cu
・ペースト印刷 Ag/Au/Cu
・トリミング

FARADFELX 積層基板

FARADFELX材(誘電体材料)を使用した基板設計・製造・実装が可能。
電源ターゲットインピーダンスの低減・パスコンを削減すると同時に反射特性・電気特性の最適化が可能。
基板層数は2~4層増加します。

LCP 高周波用フィルム基板

LCP材質の設計・製造・実装
FILM基材でありながら低損失材料である。
PANASONIC製 R-F705製作例


プリント配線基板全般・半導体電子部品関連・各種電子機器 回路開発・設計支援

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